BYV25FD-600
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Product data sheet
Rev. 02 — 7 March 2011
8 of 12
NXP Semiconductors
BYV25FD-600
Enhanced ultrafast power diode
8. Soldering
Fig 9. Reflow soldering footprint for SOT428 (DPAK)
SOT428
6.15
5.80
5.90
1.80
7.00
1.30
1.50
1.40
1.65
4.57
6.00
6.125
4.725
6.50
0.30
1.00
1.15
5.75
5.65
2.40
2.30
2.45
3.60
6.00
4.60
solder lands
solder resist
occupied area
solder paste
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